[ 한국미디어뉴스 이원영  기자 ]  인천대학교와 ㈜씨엔원이 기술이전 계약을 체결하며, 첨단 반도체 공정 기술의상용화에 속도를 내고 있다고 25일 밝혔다.

본 기술은 반도체칩 제작 시에 금속 도전체를 고품질로 형성시킬 수 있는 방법으로그간 사용하였던 구리와 같은 금속 소재를 대체 할 수 있는 기술로 평가받고 있다.

본 기술이 반도체칩 생산에 적용되면, 매우 빠른 칩 구동에 효과적이며 AI연산 속도 및 능력에 큰 영향을 줄 것으로 보인다.

 인천대학교 산학협력단 (단장 강동구)은 24일 신소재공학과 이한보람 교수 연구팀이반도체 및 디스플레이 전문 장비 기업 ㈜씨엔원 (대표 정재학)과 기술이전 계약을맺었다고 밝혔다.

 이번에 이전된 기술은 ‘원자층 증착 장비 및 원자층 증착 공정’에 관한 것으로,총 8,000만 원 규모다. 특히 차세대 반도체 금속 소재로 주목받고 있는 루테늄(Ru)의 원자층 증착법에서 기존에 산화제나 플라즈마 사용이 불가피했던 한계를극복했다는 점에서 의미가 크다.

연구팀은 공정 과정에서 atomic hydrogen(원자 수소)을 발생시켜 고순도 박막형성을 가능하게 했다. 이를 통해 기존 산화제를 사용해야만 했던 한계를 극복하며계면 산화막 형성 문제를 해결했다.

또한 플라즈마 공정에서 빈번히 발생하던 단차 피복성 문제를 개선할 수 있는 방안을 제시했을 뿐 아니라, 저온 조건에서도안정적인 증착을 구현해 소자 손상 우려를 줄였다. 이러한 기술은 반도체 소자의전기적 특성을 안정적으로 유지하면서, 미세화가 가속되는 차세대 공정의 금속배선 기술 경쟁력 확보에 기여할 수 있는 중요한 진전으로 평가된다.

 ㈜씨엔원은 2008년 설립 이후 반도체 양산 전 단계의 연구개발(R&D) 시장을집중 공략해왔으며, 삼성전자 등 국내 주요 기업과 연구기관에 장비를 공급해왔다.

이번 기술이전을 통해 첨단 ALD 장비 개발 역량을 강화하고, 차세대 반도체공정 솔루션 제공 기업으로서의 입지를 더욱 굳히겠다는 계획이다.

 인천대학교 산학협력단 강동구 단장은 “이번 기술이전은 대학의 연구 성과가산업 현장의 난제를 해결하고 상용화로 이어지는 대표적인 사례”라며, “앞으로도씨엔원과 같은 국내 우수 기업들과 협력을 확대해 대한민국 반도체 장비 산업이 글로벌 경쟁력을 갖추는 데 기여하겠다”고 밝혔다.