[ 한국미디어뉴스 김일규 기자 ] 수원특례시가 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 3개 업체를 4월 27일까지 모집한다.

 

수원시와 경기도가 공동주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.

 

8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 산업 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 포럼, 바이어 상담회. 인재양성 프로그램 등으로 진행된다.

 

▲반도체 패키징 테스트·공정 장비 ▲반도체 패키징 소재·부품, 열 관리 솔루션 ▲반도체 패키징 기술 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA) ▲반도체 글라스 기판·가공 소재, 장비 ▲첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계, 설계자산(IP) 활용 솔루션 등을 전시한다.

 

수원시는 관내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다.

 

공고일(4월 13일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 공고 마감일 기준 휴폐업 중인 기업, 2023~2025년 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관에 참여한 기업은 제외된다.

 

참가를 원하는 기업은 4월 27일까지 방문(수원시청 새빛민원실) 또는 전자우편으로 신청서를 제출해야 한다. 신청 서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’을 검색해 내려받을 수 있다.

 

기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발한다. 선정 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영 물품을 제공한다.

 

수원시·경기도 공동주최로 지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 183개 기업·기관이 참여해 350개 부스를 운영했다. 총 1만 2600여 명이 방문했다. 수원시 공동관에서는 기업관 6개, 정책관 2개를 운영했다.

 

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.